印度用39年的時(shí)間迅速發(fā)展了本國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和驗(yàn)證能力，僅在印度班加羅爾國(guó)際科技園，便匯集了英特爾、高通、微軟、英偉達(dá)等全球過(guò)半著名企業(yè)的研發(fā)基地。在出色的軟件能力基礎(chǔ)上，其IT外包業(yè)務(wù)如火如荼，三星、小米、華為、OPPO、vivo為代表的手機(jī)廠商紛紛在印度設(shè)廠生產(chǎn)。

在當(dāng)?shù)亟⑿酒圃鞆S一直是印度的夢(mèng)想，近年來(lái)印度動(dòng)態(tài)頻頻，或出臺(tái)大額芯片補(bǔ)貼政策，或積極尋求與大廠合作等，該國(guó)芯片制造廠在近兩年能否真正落地？

從軟件出發(fā)，發(fā)展半導(dǎo)體

印度半導(dǎo)體最早發(fā)展于1983年，印度政府創(chuàng)辦了國(guó)有印度半導(dǎo)體有限公司（Semi-Conductor Laboratory，SCL），其技術(shù)主要來(lái)自美國(guó)RCA的技術(shù)許可。之后，SCL由印度空間部接管，此后SCL致力于超大規(guī)模集成（VLSI）設(shè)備的設(shè)計(jì)與研發(fā)，目前已開(kāi)發(fā)出可靠性較高的工業(yè)和航天領(lǐng)域的ASIC。

比爾?蓋茨1998年曾預(yù)言，下個(gè)世紀(jì)的軟件超級(jí)大國(guó)將是印度。也正如其所預(yù)言般，在過(guò)去的39年時(shí)間，印度的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和驗(yàn)證能力尤為出色。據(jù)公開(kāi)資料顯示，全球10大無(wú)廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，以及25大半導(dǎo)體供應(yīng)商中的23家，均有在班加羅爾、金奈、浦那等印度開(kāi)發(fā)程度較高的城市開(kāi)設(shè)公司。

其中，班加羅爾有著“印度硅谷”之稱，是世界上最大的芯片設(shè)計(jì)中心之一，英特爾、IBM、微軟、英偉達(dá)、通用電氣、意法半導(dǎo)體等均在此均設(shè)立了研發(fā)基地。此外，被稱為是印度“科學(xué)皇冠上的瑰寶”的印度理工學(xué)院，不斷為全球科技行業(yè)輸送了不少人才，在半導(dǎo)體VLSI和芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)能力上，印度理工學(xué)院十分突出。

在此基礎(chǔ)上，其IT外包業(yè)務(wù)發(fā)展勢(shì)頭十足，以至于在2020年的印度班加羅爾科技高峰會(huì)上，印度通信和信息技術(shù)部部長(zhǎng)普拉薩德直接表明“蘋果的九家供應(yīng)鏈合作伙伴從中國(guó)轉(zhuǎn)移到了印度?！?/span>

多家企業(yè)已提交投資計(jì)劃

軟件實(shí)力的突出也暴露了印度硬件能力不足的硬傷，目前印度的半導(dǎo)體產(chǎn)品高度依賴進(jìn)口，而且需求量不斷上升。據(jù)悉，印度半導(dǎo)體的需求已占全球半導(dǎo)體需求的5%以上，這也是印度亟需發(fā)展半導(dǎo)體的重要原因。

在2021年，印度通過(guò)了一項(xiàng)100億美元的補(bǔ)貼計(jì)劃，助力半導(dǎo)體相關(guān)外資企業(yè)加快布局。

在這一計(jì)劃的激勵(lì)下，已經(jīng)有超過(guò)五家公司向印度提交了芯片、顯示器投資計(jì)劃，總額達(dá)到205億美元，如與富士康成立合資企業(yè)的韋丹塔（Vedanta）、新加坡IGSS Ventures以及ISMC三家公司等。

據(jù)悉，韋丹塔和鴻海精密旗下的富士康科技集團(tuán)（Foxconn）于今年2月簽署了成立涉足半導(dǎo)體制造的合資公司的備忘錄，計(jì)劃在印度建立一家合資的芯片制造工廠，共同推動(dòng)印度半導(dǎo)體制造本土化。

韋丹塔和鴻海方面分別向新公司出資6成和4成，設(shè)想電路線寬為28～65納米，新工廠將在2024年或2025年投入運(yùn)營(yíng)，其生產(chǎn)的70~80%的芯片將供應(yīng)印度國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，其余部分用于出口。

此外，近期據(jù)外媒消息，Sahasra Semiconductors公司決定在印度設(shè)立存儲(chǔ)芯片組裝和封測(cè)部門，并計(jì)劃于今年12月前銷售自己的存儲(chǔ)芯片。

在2021年，印度曾兩度前往中國(guó)臺(tái)灣與臺(tái)積電等大廠商討半導(dǎo)體合作事宜。據(jù)業(yè)界最新消息，臺(tái)積電、聯(lián)電等中國(guó)臺(tái)灣代表團(tuán)將在未來(lái)幾周內(nèi)訪問(wèn)印度，將討論在制造電子產(chǎn)品、通信設(shè)備等芯片方面的合作。

印度的芯片制造，真的可以落地？

上述多項(xiàng)消息似乎預(yù)示著印度，或許有可能在近年落地其第一座晶圓制造大廠，但現(xiàn)實(shí)情況卻頗具挑戰(zhàn)性。

具體來(lái)看，晶圓制造廠的投建需要龐大的投資，其整個(gè)回報(bào)周期在十年以上。此外對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的要求十分苛刻，清潔的水資源、潔凈的空氣、穩(wěn)定的電力供應(yīng)、高效的物流、發(fā)展完善的基礎(chǔ)設(shè)施等都是發(fā)展半導(dǎo)體最為基礎(chǔ)的要求。

但上述的許多基本條件對(duì)于當(dāng)前的印度而言仍然是令人頭疼的問(wèn)題。

考慮到現(xiàn)實(shí)的情況，在對(duì)比馬來(lái)西亞、越南等東南亞國(guó)家發(fā)展情況后，業(yè)界對(duì)于印度的發(fā)展也曾提出了其他的可能，更多的觀點(diǎn)集中于印度是否可以考慮優(yōu)先發(fā)展封裝業(yè)務(wù)。

公開(kāi)資料顯示，封裝業(yè)務(wù)需要大量的勞動(dòng)力支撐，而這一點(diǎn)正好是印度的優(yōu)勢(shì)所在。

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